アメリカの半導体素子標準規格を策定する団体・JEDECが、ノートパソコン用メモリモジュールの新しい規格となるCompression ...

米Micronは1月9日（現地時間）、LPDDR5Xメモリをベースに、優れた電力効率と省スペース性を兼ね備えたメモリーモジュール、LPCAMM2(low-power compression attached memory module）の提供を開始した。ノートPCや小型フォームファクタのデスクトップPCに、優れた転送速度と ...

Framework Laptop 13 Pro RAM upgrade costs jumped 82% to $800 for 32 GB and 88% to $1,600 for 64 GB after an AI-driven DRAM shortage forced CEO Nirav Patel to break the company's price-lock commitment.

Micron Technologyは10月21日、AIデータセンターにおける低消費電力メモリの導入拡大に向けて、モジュールあたり192GBの容量を実現した「SOCAMM2(Small Outline Compression Attached Memory Module)」の顧客向けサンプル出荷を開始したことを発表した。 容量を増やしながら、1γ ...

SK hynix said Monday it has begun mass production of its 192GB small outline compression attached memory module 2 (SOCAMM2), a next‑generation chip for artificial intelligence (AI) servers produced ...

メモリの一種「DRAM」（Dynamic Random Access Memory）に採用されているメモリモジュール規格に、「DIMM」（Dual Inline Memory Module）と「SO-DIMM」（Small Outline Dual Inline Memory Module）がある。両者の違いは何か。近年、採用が拡大している「CAMM」（Compression Attached ...

The SK hynix logo and a computer motherboard appear in this illustration taken August 25, 2025. REUTERS/Dado Ruvic/Illustration SEOUL: SK Hynix said on Monday it is set to begin ‌mass ⁠production ⁠of ...

JEDEC, an organization that formulates semiconductor device standards in the United States, has announced that it will standardize Compression Attached Memory Module (CAMM2), a new standard for memory ...

Koh Young Technology said on the 9th that it has made a full-fledged entry into the inspection equipment market for SOCAMM2 (Small Outline Compression Attached Memory Module), a next-generation AI ...