ガラス基板は詐欺ではない。単に市場が 2030 年の産業化ストーリーを、前倒しで 2026 年の確実性としてあおっただけのことだ。 執筆：潮向研究 過去 1 ヶ月、世界の半導体市場で最もセクシーな物語は「TSMC CoPoS+ ガラス基板」だった。 TSMC は 6 月 4 日の株主 ...

Há tempos se fala das vantagens no uso de substratos de vidro na fabricação de chips, mas ainda não vemos o material sendo implementado em larga escala para produtos comerciais. A TSMC, no entanto, ...

今月、 $台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング (TSM.US)$の最初のCoPoS実証ツールが検証フェーズに入った。業界 ...

A corrida aos chips de IA tem um problema menos vistoso do que os modelos generativos, mas, na prática, muito mais físico: como empacotar processadores cada vez maiores, mais rápidos e mais caros sem ...

「装置リストに群がる群衆」── なぜ市場はいつも表面で騒ぐのか 2026年6月11日、東京で開催されたJPCA Show 2026。TSMCがそこで発表したのは、「AIの進化に不可欠な先端パッケージング技術」と題した約40枚のスライドだった。 翌日、SNSと投資コミュニティは ...

Bitcoin Red Team Has Scanned Approximately 150 Bitcoin Code Repositories, Uncovering More Than a Dozen Vulnerabilities ...

A TSMC está colaborando com Ibiden e Innolux para validar substratos de vidro na tecnologia de encapsulamento avançado CoPoS, movendo a competição para o nível de painel. Substratos de vidro ...

リスク開示書: 金融商品や仮想通貨の取引は投資金額を失う高いリスクがあります。仮想通貨の価格は非常にボラティリティーが高く、金融、規制、政治など、外的な要因に影響を受けることがあります。また信用取引はリスクが高いことを十分に理解して ...

A TSMC está acelerando o desenvolvimento do CoPoS, sua tecnologia de envelopamento que utiliza substratos de vidro. A mudança visa superar limites do CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) frente à ...

Intelは、パッケージングではTSMCからシェア奪う可能性も Intelは、Lip-Bu Tan氏が新CEOに就任してから1年後に改革を進めており、先進パッケージング分野においてTSMCから一部のシェアを奪う可能性がある。TSMCは、同社のコンピュートダイをIntelなどの競合 ...

PLP AIチップのパッケージが大型化し、丸い300mmウェハでは面積効率が悪くなるため、四角いパネルで処理するPLP/CoPoSが出て ...